광장일보 주재영 기자 | 인천테크노파크(인천TP)는 반도체 후공정 소부장기업의 글로벌 경쟁력 강화를 위해 ‘반도체 후공정산업 R·D 기술사업화 지원사업’의 참여기업을 오는 30일까지 모집한다고 밝혔다.

 

이번 사업은 반도체 후공정 소부장(소재‧부품‧장비) 기업의 시장 진입을 돕기 위해 마련됐다.

 

지원 항목은 △시험·성능평가 △인증획득 △특허 출원 및 등록 △기술이전 수수료 △국내외 전시회 참가비 △정부 연구개발(R·D) 참여기업 현금부담금 등이며, 기업당 최대 1,000만 원까지 받을 수 있다.

 

지원 대상은 인천에 본사, 공장 또는 기업부설연구소를 둔 반도체 후공정 분야 중소·중견기업으로, 선정된 기업은 올해 12월까지 해당 사업화 과제를 완료해야 한다.

 

신청은 4월 30일 오후 6시까지 중소기업 맞춤형 원스톱 지원시스템, 비즈오케이를 통해 접수하면 된다.

 

자세한 내용은 인천TP 녹색반도체센터로 문의하면 된다.

 

인천TP 관계자는 “인천 반도체 후공정산업 관련 기업들의 지속적인 성장을 이어나갈 수 있도록 다양한 지원방안을 마련해 추진해 나가겠다”고 말했다.